지난 4월, 미국 정부가 반도체 기업에 지급하는 보조금 책정이 일단락됐다. 업계에 따르면, 미국 정부는 반도체 기업의 설비 투자를 장려하기 위한 반도체법에 따라 미국에 공장을 짓는 기업에 반도체 생산 보조금과 연구개발(R&D) 지원금을 지원하기로 했다. 이로써 미국 내 파운드리 경쟁이 새로운 국면에 진입한 셈이다. 반도체 고객사인 빅테크가 몰린 미국에서 TSMC를 비롯해 삼성전자, 인텔 등이 참전하는 파운드리 시장 경쟁이 본격화하는 모양새다. 미국내 몸집 키우는 삼성 파운드리 지난 4월 삼성전자는 미국 정부가 자사에 반도체 생산시설 투자 보조금 64억 달러(약 8조9000억 원)를 지원하기로 결정했다고 발표했다. 이에 삼성전자는 미국 텍사스주 테일러시에 170억 달러를 투자해 짓는 파운드리 공장의 규모와 투자 대상을 확대해 총 400억 달러 이상을 투자할 계획이다. 삼성전자는 2022년부터 건설 중인 테일러 공장에 추가로 공장을 짓고, 패키징 시설과 함께 첨단 R&D 시설을 신축해 본격적인 미국 시장 공략에 나선다. 삼성전자의 첫 번째 텍사스 테일러 공장은 2026년부터 4나노미터 및 2나노미터 반도체를 생산할 예정이며 이후 두 번째 공장도 가
동반성장협의회 정기총회…"긴밀히 협업해 견고한 반도체 생태계 구축" SK하이닉스는 26일 경기 용인 SK아카데미에서 '2024년 동반성장협의회 정기총회'를 열고 소부장(소재·부품·장비) 협력사들과 ESG(환경·사회·지배구조) 경영 실천 방안을 공유했다고 밝혔다. 이날 행사에는 곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장을 비롯한 경영진과 87개 협력사 대표가 참석했다. 동반성장협의회는 SK하이닉스가 협력사들과 상생 협력을 강화하기 위해 2001년 결성한 '하이닉스 협의회'를 2014년 현 체제로 개편한 협의체다. 올해 총회에서는 ESG 활동 계획과 기후 관련 공시 대응 방안 등을 논의했다. SK하이닉스는 이를 바탕으로 협력사의 온실가스 관리 활동을 지원하고, 연내 협력사를 방문해 ESG 현장평가와 컨설팅 등을 할 계획이다. 앞서 지난해에는 'ESG 경영 실천 공동 선언문'을 채택하고 환경, 사회, 지배구조 등 전 영역에서 ESG 경영 실천력을 높이기로 뜻을 모은 바 있다. SK하이닉스는 기술, 경영, 금융, 교육 등 다양한 분야에서 상생 프로그램을 강화하겠다고 밝혔다. 현재 SK하이닉스는 협력사에 기술개발 인프라를 제공하는 '기술혁신기업' 사업, 인재 발굴·육성을 돕는
AI 반도체는 대량 데이터를 효율적으로 처리해 AI 성능을 향상시키는 중요한 역할을 한다. 이는 에너지 소비를 최소화하며 비용 효율성과 확장성을 제공한다는 점이 핵심이다. 다시 말해 AI 반도체는 AI 기술 발전을 가속하는 요소다. 이런 이유로 세계 유수의 반도체 기업들이 AI 반도체 개발에 집중하고 있다. 압도적인 GPU 성능으로 AI 반도체 시장을 주도하는 엔비디아, 그 아성에 도전하는 인텔과 삼성전자 등이 그 주인공이다. 저만치 달아난 엔비디아, 따라잡을 수 있을까? 지난 3월, 엔비디아는 반도체 업계에 또 하나의 파장을 일으켰다. 엔비디아는 미국 캘리포니아주 새너제이 SAP 센터에서 열린 개발자 컨퍼런스 ‘GTC(GPU Technology Conference) 2024’에서 새로운 AI 칩을 전 세계에 공개했다. 엔비디아는 2019년 이후 5년 만에 오프라인으로 GTC를 개최해 업계의 화제를 모았다. 이 칩은 새로운 그래픽처리장치(GPU) ‘블랙웰’을 기반으로 한 ‘B100’이었다. 블랙웰은 2년 전 발표된 엔비디아 호퍼 아키텍처의 후속 기술로, B100은 기존 최고 성능을 자랑했던 H100을 뛰어넘는다는 평가다. 엔비디아에 따르면, B100의 연산
美 정부, 자국 내 공장 짓는 기업에 반도체 생산 보조금과 R&D 지원금 지원 미국 정부가 반도체 기업에 지급하는 보조금 책정이 일단락되면서 미국 내 파운드리 경쟁이 새로운 국면에 진입했다. 반도체 고객사인 빅테크가 몰린 미국에서 TSMC를 비롯해 삼성전자, 인텔 등이 참전하는 파운드리 각축전이 본격화하는 모습이다. 17일 업계에 따르면 미국 정부는 반도체 기업의 설비 투자를 장려하기 위한 반도체법에 따라 미국에 공장을 짓는 기업에 반도체 생산 보조금과 연구개발(R&D) 지원금을 지원하기로 했다. 이로써 세계 파운드리 1위와 2위인 TSMC와 삼성전자, 의욕적으로 파운드리에 재진출한 미국 인텔이 모두 막대한 보조금을 등에 업고 미국 내 파운드리 주도권 경쟁에 나선다. 지난 15일(현지시간) 미국 정부는 삼성전자에 반도체 생산시설 투자 보조금 64억 달러(약 8조9000억 원)를 지원하기로 결정했다고 발표했다. 이에 삼성전자는 미국 텍사스주 테일러시에 170억 달러를 투자해 짓는 파운드리 공장의 규모와 투자 대상을 확대해 총 400억 달러 이상을 투자할 계획이다. 2022년부터 건설 중인 테일러 공장에 추가로 공장을 짓고, 패키징 시설과 함께 첨
용인 반도체 클러스터 조성기간 대폭 단축…반도체 대학·대학원 추가 선정 차세대 범용 AI 기술 확보 등 9대 기술혁신으로 K반도체 신화 창조 시동 정부는 반도체 산업을 둘러싼 글로벌 경쟁이 격화되는 상황 속에서 우리 반도체 공급망을 집적할 메가 클러스터 조성에 속도를 낸다는 방침이다. 아울러, AI(인공지능) 반도체를 중심으로 펼쳐지는 경쟁에서 반도체 기술의 초격차를 확보해 ‘AI G3’(주요 3개국)로 도약하기 위한 ‘AI 반도체 이니셔티브’도 마련한다. 정부는 지난 9일 용산 대통령실에서 윤석열 대통령 주재로 ‘반도체 현안 점검회의’를 열어, ‘글로벌 반도체 공급망 동향 및 반도체 메가 클러스터 추진현황’ 및 ‘AI 반도체 이니셔티브 추진’에 대해 논의했다. 이날 회의는 대만 지진 등으로 인한 글로벌 반도체 공급망 리스크를 확인하고, 반도체 메가 클러스터 신속 구축을 위한 조치사항을 대통령이 직접 점검하기 위해 마련됐다. 회의는 산업부·기재부·과기정통부·국토부·환경부 등 관계부처와 삼성전자·SK하이닉스·네이버·사피온코리아 등 관련 기업이 참여한 가운데 진행됐다. 정부는 지난 1월 민생토론회에서 622조원 투자, 16기 신규 팹 건설을 위한 ‘반도체 메가
텍사스주 테일러에 170억 달러를 투자한 삼성전자, 15일에 추가 투자 계획 밝혀 미국 정부가 반도체지원법에 따라 대만 TSMC에 보조금 66억 달러(약 8조9000억 원)를 지원한다고 발표한 가운데 삼성전자에 대한 미국 정부의 보조금 규모가 TSMC 다음이 될 것이라고 로이터통신이 8일(현지시간) 보도했다. 한 소식통은 이 매체에 삼성전자의 보조금 규모가 인텔과 TSMC에 이어 세번째로 큰 규모가 될 것이라면서 이같이 전했다. 다른 2명의 소식통은 미국 정부가 다음 주에 삼성전자에 대한 60억~70억 달러 사이의 반도체법 보조금을 발표할 것이라고 말했다고 로이터통신은 보도했다. 삼성전자는 텍사스주 테일러에 170억 달러를 투자해 반도체 공장을 건설 중이며 15일에 추가 투자 계획을 발표할 예정이라고 월스트리트저널(WSJ)이 지난 5일 보도한 바 있다. 추가 투자 규모까지 포함해 삼성전자의 텍사스주 공장 관련 전체 투자 금액은 440억 달러가 될 전망이다. 여기에는 텍사스주 테일러의 새 반도체 공장, 패키징 시설, 연구개발(R&D) 센터에 더해 알려지지 않은 장소에 대한 투자도 포함된다고 로이터통신이 소식통을 인용해 전했다. 삼성전자에 이어 미국 반도
투자 규모 늘리는 삼성전자, HBM 생산기지로 미국 낙점한 SK하이닉스 미국 반도체 지원법에 따른 보조금 지급이 가시화하고 인공지능(AI) 반도체 시장의 수요가 증가하면서 국내 반도체 업계가 미국 투자에 속도를 내고 있다. 삼성전자는 미국 반도체 생산 시설에 대한 투자 규모를 종전보다 2배 이상으로 늘리기로 했고, SK하이닉스는 차세대 고대역폭 메모리(HBM) 생산 기지로 인디애나주를 낙점했다. 7일 업계에 따르면 미 일간 월스트리트저널(WSJ)은 5일(현지시간) 삼성전자가 미국 텍사스주에 대한 반도체 투자를 기존 170억 달러(약 23조 원)에서 440억 달러(약 59조5000억 원)로 확대한다고 보도했다. WSJ는 소식통을 인용해 삼성전자가 오는 15일 테일러시에서 이 같은 계획을 발표할 예정이라고 전했다. 앞서 삼성전자는 2021년 텍사스주 테일러에 170억 달러를 투자해 올해 말까지 파운드리 공장을 짓겠다고 발표한 바 있다. 이번 추가 투자를 통해 삼성전자는 현재 짓고 있는 파운드리 공장 옆에 200억 달러를 들여 반도체 생산 시설을 하나 더 짓고, 40억 달러를 투자해 첨단 패키징 시설을 건설할 계획이라고 WSJ는 보도했다. 삼성전자는 이번 WSJ
KB증권 "단일 공급망 리스크 부각하는 결정적 계기로 작용할 전망" KB증권은 5일 대만 강진에 따른 반도체 공급망에 대한 우려는 향후 공급망의 다변화 계기를 만들 것이라고 전망했다. 김동원 KB증권 연구원은 이날 보고서에서 "이번 지진에 따른 파운드리 생산 차질은 대만에 글로벌 파운드리 생산의 69%가 집중된 산업 구조, 즉 단일 공급망 리스크를 부각하는 결정적 계기로 작용할 전망"이라고 밝혔다. 블룸버그통신 등 외신에 따르면, TSMC는 지난 3일 규모 7.2에 달하는 강진이 발생하자 시설 조업을 일부 중단한 상태로, 자동화 생산 재개에 시간이 필요할 것으로 전망된다. TSMC는 애플과 엔비디아 등을 고객사로 둔 세계 최대 파운드리 업체다. 김 연구원은 "TSMC는 지진 발생 후 생산 인력 모두가 대피한 생산라인(신주 팹12)의 경우 용수 배관이 파손되고 일부 전공정 장비의 시스템 오류가 발생하며 향후 추가 검사가 필요해 정상 가동이 불투명할 것"이라며 "동일 생산라인에서 2나노 양산을 준비하고 있어 향후 2나노 생산 계획에도 일부 차질이 발생할 것으로 추정된다"고 설명했다. 이어 그는 "12인치 전체 생산능력의 26%를 차지하는 생산라인(타이중 팹15)
왕 대변인 "반도체 산업은 서로가 업스트림·다운스트림 관계" 강조 한국과 미국 양국이 대 중국 반도체 제조 장비 수출 통제 문제를 놓고 협의를 이어가고 있다는 외신 보도가 나오자 중국 정부가 한국을 향해 "올바른 판단과 자주적 결정을 내리라"고 밝혔다. 왕원빈 중국 외교부 대변인은 3일 정례 브리핑에서 "중국은 일관되게 국가와 국가 사이의 무역과 과학·기술 협력은 글로벌 산업·공급망 수호와 자유·개방 국제 무역 질서 안정화에 이로워야지 제3자와 제3자의 이익을 겨냥해선 안 된다고 생각해 왔다"고 말했다. 왕 대변인은 이어 "미국은 자기 패권을 지키기 위해 경제·무역과 과학·기술 문제를 정치화·도구화·무기화하고, 이를 위해 동맹의 힘을 기꺼이 희생시킨다"면서 "중국과 한국의 경제적 연계는 밀접하고, 산업·공급망은 고도로 맞물려 있으며, 반도체 산업은 서로가 업스트림·다운스트림 관계"라고 강조했다. 그는 "한국이 올바른 판단과 자주적인 결정을 내려 각 당사자와 함께 세계무역기구(WTO)를 핵심으로 하는 개방·투명·포용·비차별의 다자 무역 시스템을 수호하고, 경제 문제의 정치화·안보화 행태를 함께 막아내기를 희망한다"고 덧붙였다. 앞서 블룸버그통신은 미국 당국자들
반도체 업계 최초로, 美에 AI용 어드밴스드 패키징 생산 기지 설립 SK하이닉스가 5조2000억 원을 투자해 미국 인디애나주에 차세대 고대역폭 메모리(HBM) 생산 기지를 짓는다. 2028년 하반기 양산이 목표로, SK하이닉스가 인공지능(AI) 반도체 핵심인 HBM의 생산 공장을 해외에 짓는 것은 이번이 처음이다. SK하이닉스는 미국 인디애나주 웨스트라피엣에 AI 메모리용 어드밴스드 패키징 생산 기지를 건설하고, 퍼듀대학교 등 현지 연구기관과 반도체 연구·개발에 협력하기로 했다고 4일 밝혔다. 미국에 AI용 어드밴스드 패키징 생산 기지를 짓는 것은 반도체 업계 최초다. SK하이닉스는 3일(현지시간) 웨스트라피엣에 소재한 퍼듀대에서 인디애나주와 퍼듀대, 미 정부 관계자들과 함께 투자협약식을 열고 이 같은 계획을 공식 발표했다. SK하이닉스는 이 사업에 38억7000만 달러(약 5조2000억 원)를 투자할 계획이다. 이날 행사에는 에릭 홀콤 인디애나 주지사, 토드 영 상원의원, 아라티 프라바카 백악관 과학기술정책실장, 아룬 벤카타라만 상무부 차관보, 멍 치앙 퍼듀대 총장 등 미국 측 인사와 조현동 주미 대사, 김정한 주시카고 총영사가 참석했다. SK에서는 유정준
7대 주력산업-반도체 업계 'AI 반도체 협업'…정부도 지원 자동차, 전기전자 등 국내 7대 주력 산업 분야 기업과 설계(팹리스)에서 파운드리(반도체 위탁생산)에 이르는 반도체 생산 기업들이 한자리에 모여 인공지능(AI) 반도체 협력 방안을 모색하는 협의체가 출범했다. 정부도 반도체 기업과 수요 기업 간 모범 협력 사례를 선정해 온디바이스 AI 반도체 개발비의 50%까지 지원하는 등 업계의 협력을 측면 지원하기로 했다. 산업통상자원부는 2일 경기 성남시 반도체산업협회에서 국내 AI 반도체 분야 기업들과 AI 반도체가 필요한 수요 기업 관계자들이 참석한 가운데 'AI 반도체 협력 포럼' 출범식을 열고 운영에 들어갔다고 밝혔다. 포럼에는 오픈엣지테크놀로지 등 IP 기업, 딥엑스 등 팹리스 기업, 메모리 기업인 SK하이닉스, 파운드리 분야의 삼성전자, 원익IPS 등 소재·장비사, 하나마이크론 등 후공정사 등 AI 반도체 생태계 기업이 두루 참여했다. 수요 기업으로는 현대차, HD현대, 현대로보틱스, LG전자, 네이버, KT, 인바디, 한화시스템, LIG넥스원 등 7대 주력 산업 주요 기업들이 들어왔다. 포럼은 주력 산업 기업들과 국내 AI 반도체 기업 간 협력 확
SK하이닉스는 국내 반도체용 특수가스 기업 TEMC와 협업해 반도체 업계 최초로 네온(Ne) 가스 재활용 기술을 개발했다고 1일 밝혔다. 국제 정세 불안으로 수입에 의존해 온 네온의 수급 불확실성이 커지는 가운데 국내 소부장(소재·부품·장비) 기업과 함께 재활용 기술 개발에 나선 지 1년여 만에 이룬 성과다. 네온은 희귀 가스 중 하나로, 반도체 노광공정에 필수적인 엑시머 레이저 가스의 주요 성분이다. 네온은 레이저 광원으로 활용할 때 화학적으로 분해되거나 변형되지 않는다는 특징이 있기 때문에 한 번 사용한 네온은 불순물 제거 등의 분리·정제만 거치면 재활용이 가능하다. SK하이닉스와 TEMC는 노광공정 이후에 스크러버(반도체 생산 공정 중 발생하는 가스, 화합물 등을 걸러내고 제거하는 장치)를 통해 공기 중으로 배출되던 네온 가스를 수집 탱크에 포집하고, TEMC의 가스 처리 과정을 통해 네온만 선택적으로 분리해 정제했다. 이렇게 정제된 네온은 다시 SK하이닉스로 공급돼 반도체 제조 공정에 사용된다. 현재 네온 회수율은 72.7%에 이르며, SK하이닉스는 앞으로 지속적으로 정제수율을 개선해 네온 회수율을 77%까지 높일 계획이다. 네온 재활용 기술이 반도체
한미반도체는 SK하이닉스에 고대역폭 메모리(HBM) 제조용 장비 '듀얼 TC 본더 1.0 그리핀'을 추가로 공급하기로 했다고 22일 공시했다. 이번 계약 금액은 214억8300만 원이다. 이로써 한미반도체가 SK하이닉스에서 수주한 금액은 2000억 원을 넘어섰다. 앞서 한미반도체는 작년 1012억 원, 올해 1월 860억 원어치의 해당 장비를 SK하이닉스에 공급하기로 한 바 있다. 듀얼 TC 본더 그리핀은 실리콘관통전극(TSV) 공법으로 제작된 반도체 칩을 웨이퍼에 부착·적층하는 장비다. 헬로티 서재창 기자 |
중국 고위급이 글로벌 기업 최고경영자(CEO)를 만나 직접 투자 유치에 나서는 '중국발전포럼'이 24일부터 이틀간의 일정으로 베이징에서 개막했다. 24일 중국발전포럼에 따르면, '지속 발전하는 중국'이라는 주제로 베이징 댜오위타이(釣魚臺) 국빈관에서 이틀 동안 열리는 이번 행사에는 포럼의 '단골손님' 팀 쿡 애플 CEO를 비롯한 해외 기업인들이 참가한다. 중국발전포럼 측이 전날 공개한 명단에 따르면 해외 다국적기업 경영자는 모두 82명이었고, 본사 소재지 기준으로는 미국이 가장 많았다. 사우디아라비아 국영 석유기업 아람코의 아민 알 나세르와 미국 석유기업 엑손모빌의 대런 우즈, 독일 메르세데스-벤츠의 올라 칼레니우스, 미국 제약회사 화이자의 앨버트 불라, 미국 반도체 기업 AMD의 리사 수 등이 참석자 명단에 이름을 올렸다. 한국에서는 SK하이닉스의 곽노정 대표이사 사장이 기업인 자격으로, 이시욱 대외경제정책연구원장이 학자 자격으로 각각 포럼을 찾았다. 이밖에 셸, 토탈에너지, 홍콩상하이은행(HSBC), 네슬레, 페덱스, 보쉬, BNP파리바, 히타치, 지멘스, 카길, 휴렛팩커드(HP), 바이엘, 퀄컴, 미쉐린, 티센크루프, 로레알, 스타벅스, 매켄지앤드컴퍼니
PCle 5세대 'PCB01' 기반…"연속 읽기·쓰기 업계 최고속도" SK하이닉스는 미국 캘리포니아주 새너제이에서 열리고 있는 엔비디아 주최 개발자 콘퍼런스 'GTC(GPU Technology Conference) 2024'에서 인공지능(AI) PC용 고성능 솔리드스테이트드라이브(SSD) 신제품인 'PCB01' 기반 소비자용 제품을 공개했다고 20일 밝혔다. PCB01은 연속 읽기 속도가 초당 14기가바이트(GB), 연속 쓰기 속도는 초당 12GB로 업계 최고 속도를 자랑한다고 SK하이닉스는 설명했다. 이는 이전 세대 대비 2배 향상된 속도로, AI 학습과 추론에 필요한 거대언어모델(LLM)을 1초 이내에 로딩하는 수준이다. 기기 자체적으로 AI를 구동하는 온디바이스 AI PC에 탑재되는 PCle 5세대 SSD로, SK하이닉스는 최근 글로벌 주요 고객사로부터 제품 성능과 안정성 검증을 마쳤다. PC 제조사는 온디바이스 AI를 구현하고자 PC 내부 스토리지에 LLM을 저장하고, AI 작업이 시작되면 단시간 내 D램으로 데이터를 전송하는 구조로 설계한다. 이 과정에서 PC 내부에 탑재된 PCB01은 LLM 로딩을 신속하게 지원하면서 온디바이스 AI의 속도와 품질
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UPDATE: 2024년 04월 27일 14시 13분
